코스텍시스템은 반도체 전공정 장비에 연결되는 Vacuum Cluster System·EFEM·진공로봇 등 웨이퍼 이송장비와, HBM·Fan-out WLP 등 차세대 패키징에 사용되는 Temporary Wafer Bonder·Debonder, Peel-off System 등을 개발·공급하는 장비 기업임. 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, TEL, ULVAC 등 국내외 반도체 기업 및 장비사임.

2025년(제26기) 매출 192억원 중 반도체 웨이퍼 이송장비 164억원(85.1%), 상품(로봇) 5억원(2.7%), 기타 22억원(12.0%)임. 수출 비중이 전년 13%에서 50%로 확대(수출 97억원)되었으나 전체 매출은 전년 239억원 대비 20% 감소하였음. 현재 수주잔고는 132억원이며, 반도체 본더·디본더 해외 제안 및 데모를 진행 중임.