티엘비는 메모리 반도체용 인쇄회로기판(PCB)을 만드는 회사입니다. 주력은 메모리 모듈용 PCB와 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)용 PCB이고, 2020년부터는 반도체 후공정 검사장비용 PCB까지 사업을 넓혔습니다.

• 메모리 모듈 PCB는 여러 개의 DRAM 칩을 회로 기판 위에 탑재하는 제품입니다.
• SSD PCB는 NAND 기반 저장장치인 SSD에 쓰이는 기판입니다.
• 반도체 후공정 검사장비용 PCB도 신규사업으로 추진하고 있습니다.

매출은 사실상 인쇄회로기판 한 축에서 나옵니다. 2025년 제15기 연결기준 매출액은 2,585억원이고, SSD·메모리 모듈·신규사업을 포함한 인쇄회로기판 부문에서 100% 발생했습니다.

• 2025년 제품 매출은 인쇄회로기판 100%로 공시됐습니다.
• 내수보다 수출 비중이 훨씬 큽니다.

티엘비의 고객은 메모리 반도체 제조사 중심입니다. 판매경로도 고객사에 직접 판매하는 구조이고, 2025년 매출 기준 수출이 79.2%라 국내보다 해외 노출이 큰 편입니다. 영업조직에는 하이닉스향, 삼성향, 해외 거래선 관리가 따로 잡혀 있습니다.

• 2025년 수출 매출 비중은 79.2%입니다.
• 판매경로는 티엘비에서 메모리 반도체 제조사로 직접 판매하는 방식입니다.
• 하이닉스향·삼성향·해외 거래선을 별도 관리합니다.

티엘비는 주문을 받아 PCB를 생산하는 제조업이라 설비와 수주가 중요합니다. 2025년 생산능력은 348,000㎡, 생산실적은 242,721㎡, 가동률은 69.75%로 공시됐고, 같은 해 인쇄회로기판 수주총액은 3,111억원, 수주잔고는 526억원입니다.

• PCB 월간 평균생산능력은 29,000㎡로 산출했습니다.
• 2025년 가동률은 69.75%입니다.
• 2025년 말 기준 수주잔고는 526억원입니다.

티엘비가 새로 밀고 있는 방향은 AI 서버와 데이터센터용 고부가 메모리 PCB입니다. BVH 공법을 적용한 고부가 제품 비중을 늘리고 있고, SOCAMM 개발에 참여해 양산 대응 중이라고 밝혔습니다. CXL 메모리 확장 모듈과 AI 서버용 고속 PCB도 향후 확대될 시장으로 보고 있습니다.

• BVH 공법 제품 비중을 2025년 1분기부터 늘리고 있습니다.
• SOCAMM은 AI 서버 환경에서 탈부착 가능한 메모리 모듈 형태로 설명됩니다.
• CXL 기반 메모리 확장 모듈과 AI 서버용 고속 PCB를 차세대 방향으로 제시했습니다.

티엘비를 볼 때는 전방산업과 고객 승인 구조를 같이 봐야 합니다. 주문생산 방식이라 반도체 고객사의 투자와 업황 영향을 직접 받으며, 반도체용 PCB는 고객사 벤더 등록과 품질검증 장벽이 높습니다. 즉 수요가 커져도 고객 승인과 품질 대응이 사업의 핵심 조건입니다.

• 매출은 전방산업인 반도체 시장의 영향을 직접 받는다고 공시했습니다.
• 고객사 벤더 등록과 제품 승인 과정이 까다롭다고 설명합니다.
• 설계 데이터가 소수 업체에만 공유되는 구조라 고객 신뢰가 중요합니다.