당사는 이러한 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술력을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP 라이선싱 및 디자인 서비스(Design Service) 사업을 주력으로 영위하고 있습니다.

당사의 주요 사업인 반도체 IP 라이선싱은 SoC(System on Chip), ASIC 등 반도체 제품에 포함되는 핵심 부분 회로에 대한 설계도면, 사용설명서, 동작특성 검증결과 등의 지적재산권을 고객사에게 제공하고 대가를 받는 사업 모델입니다.

당사는 현재 MIPI, Display Chipset, PCIe, Multi-level Signaling SERDES 및 차세대 칩렛 인터페이스인 UCIe IP 등 폭넓은 제품 포트폴리오를 보유하고 있습니다.

제품명 2025년 2024년 2023년 금액 비율 금액 비율 금액 비율 MIPI IP 2,659 49.71 2,635 43.37 2,443 22.67 Display Chipset IP 1,674 31.28 1,044 17.18 7,317 67.91 PCIe IP 949 17.73 2,396 39.45 1,008 9.35 UCIe IP 44 0.82 - - - - SERDES IP 20 0.37 - - - - PLL IP 5 0.09 - - - - IC/Module 및 기타 - - - - 7 0.07 합계 5,351 100.00 6,075 100.00 10,775 100.00

당사는 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 다양한 인터페이스 IP 제품을 제공하고 있습니다.

합계 수 출 2,700 1,857 756 내 수 2,651 4,218 10,019 합 계 5,351 6,075 10,775

매출처 2025년 2024년 2023년 금액 비율 금액 비율 금액 비율 A 1,842 34.42 1,574 25.91 8,240 76.48 B 945 17.66 379 6.24 38 0.35 C 660 12.33 388 6.39 106 0.98 기타 1,904 35.59 3,734 61.46 2,391 22.18 합계 5,351 100.00 6,075 100.00 10,775 100.00

1. 주요 원재료 해당사항 없습니다. 2. 생산 및 설비 해당사항 없습니다.

당사는 현재 특정 가능한 소수의 거래처와 영업 활동을 하고 있어, 당사의 수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스 업체, 디자인하우스 업체 등) 및 파운드리의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항과 관련될 가능성이 높습니다.

그러므로 개발된 PHY를 다른 공정에 porting하는 등 보유하고 있는 지적자산을 재활용하는 것이 생산성 향상의 비결이며

최근 2nm 공정 기반의 IP 개발을 완료하여 미국 A사와의 공급 계약을 체결하는 성과를 거두었습니다.

PCIe 6.x PHY IP는 최초 고객과의 계약을 완료하여 이후 사업화에서 좋은 reference를 확보하였습니다.

칩렛 기반 반도체의 주요기술인 UCIe PHY에 대한 초기 개발을 완료하였습니다.

연구개발비용 계 23,865 19,218 16,162 - 매출액 5,350 6,075 10,775 - (정부보조금) -2,115 -2,790 -4,211 - 연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100] 446.07 316.35 150.00 -

당사는 현재 특정 가능한 소수의 거래처와 영업 활동을 하고 있어