시그네틱스는 반도체 제조 공정 중 후공정에 속하는 패키징과 테스트를 주된 사업으로 합니다. 웨이퍼에서 나온 칩에 전기적 연결을 만들고, 외부 충격을 견디도록 밀봉해 실제 제품에 쓸 수 있는 형태로 만드는 일이 핵심입니다.

• 반도체 후공정의 패키징과 테스트가 주력 사업입니다.
• 메모리와 비메모리 제품을 모두 다룹니다.

2025년 매출은 비메모리와 메모리 패키징에서 거의 나뉘어 나옵니다. 비메모리는 통신장비와 PC 등에 쓰이며 548억원 수준으로 53.22%, 메모리는 컴퓨터 주변장치와 저장장치 등에 쓰이며 482억원 수준으로 46.78%를 차지했습니다.

• 비메모리 매출 비중이 53.22%로 더 큽니다.
• 메모리 매출 비중은 46.78%입니다.

매출은 해외 비중이 더 큽니다. 2025년 기준 해외 매출은 745억 8,700만원으로 72.38%, 국내 매출은 284억 6,000만원으로 27.62%입니다. 고객은 삼성전자, LG전자, Infineon 등이 언급되며, 제품별 주요 매출처도 메모리는 삼성전자, 비메모리는 Infineon으로 제시되어 있습니다.

• 해외 매출 비중이 72.38%입니다.
• 국내 매출 비중은 27.62%입니다.
• 주요 고객으로 삼성전자, LG전자, Infineon 등이 보입니다.

시그네틱스는 생산설비와 주문 대응이 중요한 제조업입니다. 파주에 설비를 두고 있고, 2025년 반도체 패키징 생산능력은 1,098,183천개지만 실제 생산은 208,533천개, 평균가동률은 18.99%였습니다. 장기 수주잔고보다는 고객 물량이 매일·매주 들어오면 단기간에 매출로 이어지는 구조입니다.

• 생산설비 소재지는 경기도 파주시입니다.
• 2025년 평균가동률은 18.99%입니다.
• 중요한 장기매출계약 수주거래는 없다고 공시했습니다.

시그네틱스가 새로 밀고 있는 방향은 고부가가치 반도체 패키징입니다. SiP, Large Body, Fine pitch 같은 신규 패키지 매출을 만들기 위해 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 투자·개발하고, Advanced SiP Module과 Recon 플립칩 양산 인프라도 확보했다고 설명합니다.

• SiP, Large Body, Fine pitch 등 신규 패키징 영역을 언급합니다.
• LAB는 Laser Assisted bond system의 약어로 제시되어 있습니다.
• Recon 플립칩 양산 인프라를 확보했습니다.

이 회사는 장기 계약으로 매출을 쌓아두는 구조라기보다 고객사의 단기 발주와 생산량 변동에 맞춰 움직이는 성격이 강합니다. 2025년에는 매출이 줄고 영업손실과 순손실이 커졌으며, 가동률도 낮게 제시되어 수요 회복과 설비 활용도가 사업 이해의 핵심 변수입니다.

• 재무제표에 중요한 장기매출계약 수주거래는 없습니다.
• 2025년 매출은 전년 대비 12.8% 하락했습니다.
• 평균가동률은 18.99%로 공시되었습니다.