한미반도체는 반도체 제조용 장비를 개발·제작해 파는 회사입니다. 핵심은 고대역폭 메모리(HBM)를 여러 층으로 쌓을 때 쓰는 열압착(Thermal Compression) 본더이고, 검사 장비, 절단·비전 장비, 전자기파 차폐 장비까지 반도체 패키징 공정 장비를 함께 공급합니다.

• 고대역폭 메모리(HBM)용 열압착 본더가 주력 장비입니다.
• 6면 검사 장비, 마이크로 쏘 앤 비전 플레이스먼트, 전자기파 차폐 장비도 주요 제품군입니다.

2025년 누계 기준 매출은 반도체 제조용 장비가 대부분입니다. 반도체 제조용 장비 외 제품 매출이 487,968백만원으로 84.62%를 차지했고, 컨버전 키트 등 부품·개조 성격 매출이 88,717백만원으로 15.38%였습니다.

• 2025년 누계 총매출은 576,685백만원입니다.
• 반도체 제조용 장비 외 제품 매출 비중이 84.62%입니다.
• Conversion Kit 등은 15.38%입니다.

한미반도체 매출은 해외 비중이 큽니다. 2025년 반도체 장비 부문 매출 576,685백만원 중 수출이 465,299백만원, 내수가 111,386백만원입니다. 고객사는 글로벌 메모리·패키징·반도체 기업과 국내 전자부품·패키징 기업으로 넓게 분포합니다.

• 해외지사와 현지 에이전트를 통해 고객 투자계획을 모니터링합니다.
• 확보 고객사에는 SK하이닉스, Micron Technology, ASE, AmKor 등이 포함됩니다.

한미반도체는 주문형 장비 회사라 고객 발주와 맞춤 제작이 중요합니다. 장비는 고객 요구에 따라 사양이 달라져 생산능력이나 가동률을 일률적으로 보기 어렵고, 발주서(Purchase Order)를 받은 뒤 제작이 진행됩니다. 차세대 고대역폭 메모리 대응을 위해 578억 2,400만원 규모의 7공장 투자도 진행 중입니다.

• 생산방식은 주문형 생산시스템입니다.
• 고객 발주서 입수 후 장비 제작과 검사를 거쳐 선적합니다.
• 7공장은 하이브리드 본더 전용 공장으로 계획되어 있습니다.

새 방향은 고대역폭 메모리 고단화와 인공지능 반도체 패키징입니다. 한미반도체는 더 넓은 다이를 붙일 수 있는 WIDE TC 본더 출시를 준비하고, 고대역폭 메모리 생산용·시스템 반도체 적층용 하이브리드 본더를 개발 중입니다. 적층형 그래픽 디디알(GDDR), 기업용 이이에스에스디(eSSD), 인공지능 반도체 2.5D 패키징 장비로도 영역을 넓히고 있습니다.

• WIDE TC 본더 출시를 앞두고 있습니다.
• 하이브리드 본더를 병행 개발 중입니다.
• 인공지능 시스템 반도체용 본더와 2.5D 패키징 시장으로 진출했습니다.

한미반도체는 고객사의 설비투자와 장비 주문에 민감한 사업입니다. 반도체 장비 산업 자체가 고객사의 설비투자를 전제로 하고, 장비도 고객 요구에 맞춰 주문 제작됩니다. 따라서 단순한 공장 가동률보다 고객 투자계획, 발주 흐름, 고대역폭 메모리 투자 사이클을 함께 봐야 합니다.

• 반도체 장비 산업은 고객사의 설비투자를 전제로 합니다.
• 계약 내용은 고객 투자 정보 노출 가능성 때문에 자세히 공개되지 않습니다.