현재는 차량용 반도체 시장에서 AP(Application Processor)를 중심으로 종합 차량용 반도체 및 솔루션을 제공하고 있습니다.

연결실체는차량 내 인포테인먼트(IVI) 분야에서 나아가 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 차량용 게이트웨이 반도체 분야까지 사업을 확장하고 있으며

연결실체는 반도체 생산시설을 갖추고 있지 않은 팹리스 사업을 영위하고 있기 때문에

제품매출 DMP 스마트 기기(IVI 등)에 적용되는 Application Processor 및 오디오/카메라/비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 Digital Media Processor TCC79XX, TCC80XX, TCC88XX, TCC89XX 외 다수 154,928(80.36%)

제품매출 Mobile TV수신칩 T-DMB, ISDB-T, CMMB 등 다양한 표준을 지원하는 모바일 방송 수신칩 TCC31XX, TCC35XX 외 1,209(0.63%)

기타매출 - 기타 제품매출, 반제품 매출, 상품매출, 용역매출, 솔루션 매출 등 Connectivity 모듈, 개발보드 외 36,666(19.02%)

연결실체는 글로벌 시장 확장에도 적극적으로 나서고 있으며, 일본, 중국, 유럽, 동남아 등 주요 자동차 시장의 고객사와 협력을 강화하고 있습니다.

합 계 수 출 16,560 165,238,984 15,458 158,780,243 13,849 154,773,898 내 수 1,760 27,563,121 1,800 27,835,270 2,582 36,320,820 계 18,320 192,802,105 17,258 186,615,513 16,431 191,094,718

연결실체의 주요 제품 판매경로는 대기업 등 규모가 큰 고객사의 경우에는 제품을 직접 공급하는 직접판매방식을 중심으로 하고 있고 중소기업 등 매출규모가 작은 고객사의 경우에는 대리점을 통한 간접판매방식을 취하고 있습니다.

연결실체는 반도체 생산시설을 갖추고 있지 않은 팹리스 사업을 영위하고 있기 때문에 반도체 전문생산회사(파운드리)에서 전량 외주생산을 통해 제품을 공급받고 있으며, 제품의 생산을 위한 생산 및 설비 시설을 갖추고 있지 아니합니다.

국내와 마찬가지로 약 2~3개월전의 구매주문에 따라 원하는 납기에 제품을 공급하고 있습니다.

당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다.

ADAS 분야에서는 비전 프로세서인 N-Dolphin을 통해 MFC, DMS, IMS 등 다양한 기능을 단일칩에 통합하여 최적화된 솔루션을 제공하고 있습니다.

차량용 게이트웨이 분야에서는 SDV(소프트웨어 정의 차량) 플랫폼에 필수적인 고성능 네트워크 프로세서인 AXON을 개발하고 있습니다.

AXON은 OTA 업데이트, 네트워크 관리, 실시간 보안 기능 등을 갖추고 있으며, 고성능 프로세싱과 확장된 네트워크 대역폭을 통해 SDV 플랫폼에 최적화된아키텍처를 제공합니다.

연구개발비용계 63,178,078 69,235,809 65,550,509

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 36.6% 37.1% 34.3%

이에 따라, 영업손실 61.9억원을 시현하였으며, 당기순손실은 무형자산 손상차손 등이 반영되어 616.3억원을 시현하였습니다.