오킨스전자는 반도체 검사용 소켓을 만들고, 반도체 웨이퍼·패키지 테스트 용역도 제공해 돈을 법니다. 주력은 번인 소켓(Burn-In Socket), 테스트 소켓(Test Socket), 스프링 핀(Spring Pin) 같은 검사 인터페이스 부품이고, 비메모리 팹리스(Fabless) 업체 대상 테스트 하우스 사업도 함께 합니다.

• 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업이 핵심입니다.
• 번인 소켓은 가혹한 온도 조건에서 반도체 동작 여부를 검사할 때 쓰입니다.
• 테스트 소켓은 반도체 제조 마지막 단계의 전기적 특성 검사에 쓰입니다.

매출의 대부분은 반도체 검사용 소켓 제조에서 나옵니다. 연결 기준 매출 94,374백만원 중 Burn-in Socket, Test Socket 등 제조 제품 매출이 83,798백만원으로 88.8%이고, 반도체 테스트 용역은 7,060백만원으로 7.5%입니다.

• 반도체검사용 소켓 제조 외: 83,798백만원, 88.8%
• 반도체 테스트 용역: 7,060백만원, 7.5%
• 기타 수리용역·임대수입 등: 3,516백만원, 3.7%

오킨스전자의 고객은 일반 소비자가 아니라 반도체 제조업체, 검사장비업체, 보드 제작업체, 프로브 카드 제작업체, 팹리스 업체 쪽에 걸려 있습니다. 매출은 내수가 더 크지만 수출도 있고, 중국 반도체 시장에서도 고객 기반을 넓혀 주요 고객사향 매출이 발생한다고 설명합니다.

• 제28기 매출은 내수 66,030백만원, 수출 28,344백만원입니다.
• 번인 소켓은 주로 반도체검사용 보드 제작업체와 검사장비업체를 통해 납품됩니다.
• 중국 시장에서 고객 기반 확대와 주요 고객사향 매출 발생을 언급합니다.

오킨스전자는 다품종 소량 주문생산 성격이 강해서 설비보다 부품 수급, 핀 조립 공정 처리 능력, 짧은 납기 대응이 중요합니다. 의왕 사업장에는 패키지 테스트와 웨이퍼 테스트 라인이 있고, 화성 사업장에는 소켓 부품 자체 제작을 위한 프레스·사출 설비가 있습니다. 소켓은 2~3일에서 2~3주 단위로 수주와 납품이 수시로 이뤄집니다.

• 2025년 Burn-In Socket 외 생산능력은 92,235천개, 생산실적은 54,764천개입니다.
• 의왕 사업장은 패키지 테스트·웨이퍼 테스트 라인을 운영합니다.
• 화성 사업장은 프레스·사출 설비로 소켓 부품을 자체 제작합니다.

새로 미는 방향은 고성능 반도체 테스트 인터페이스와 전기차 부품입니다. 오킨스전자는 고밀도 미세 피치(Pitch) 웨이퍼 테스트용 커넥터, 고속 신호 특성에 맞춘 메모리 테스트 솔루션, CXL 기반 테스트 설계, 전기자동차용 배터리 커넥터를 언급합니다. 5G, 인공지능, 자율주행 분야로 적용처를 넓히려는 방향도 공시에 나옵니다.

• 2022년 전기자동차용 배터리 커넥터 개발·제조사업에 진입했습니다.
• 고속 신호 특성에 최적화된 메모리 테스트 솔루션을 개발 중입니다.
• CXL 기반 테스트 설계를 완료하고 관련 시장 진입을 추진합니다.

오킨스전자는 반도체 생산량과 고객 개발 일정에 맞춰 소모성 부품을 주문 제작하는 회사라, 수요가 반도체 업황과 고객 가동률에 연결됩니다. 제품별로 구조가 계속 바뀌고 판가 비교도 어렵기 때문에, 단순한 표준 부품 제조사처럼 보기보다는 고객 맞춤형 테스트 부품·소모재 사업으로 이해하는 편이 맞습니다.

• 반도체 검사용 소켓과 스프링 핀은 반도체 산업 경기의 영향을 받습니다.
• 제품은 다품종 소량생산이고 고객 요청에 따라 구조가 바뀝니다.
• 신규 개발품은 개발비 회수 이후 가격이 하락하는 구조가 일반적이라고 설명합니다.