유진테크는 반도체 웨이퍼 위에 산화막·절연막 같은 박막을 형성하는 전공정 증착장비를 만듭니다. 주력은 저압 화학기상증착(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 장비 BlueJay, 플라즈마 처리 장비 Albatross, 원자층증착(Atomic Layer Deposition) 장비 Harrier이며, 증착공정에 쓰이는 전구체 소재도 함께 팝니다.

• 핵심 사업은 반도체 전공정 증착장비입니다.
• 소재 쪽에서는 DRAM 캐패시터용 고유전율 물질 박막 증착에 필요한 전구체 판매에 집중합니다.

2025년 매출의 중심은 반도체장비입니다. 반도체장비 매출이 283,728백만원으로 전체의 81.0%를 차지했고, 상품 및 기타가 51,743백만원 14.8%, 반도체용 산업가스·반도체 소재 전구체가 14,853백만원 4.2%였습니다. 즉 장비 매출이 회사의 대부분을 설명합니다.

• 반도체장비: 283,728백만원, 81.0%
• 상품 및 기타: 51,743백만원, 14.8%
• 반도체용 산업가스·반도체 소재: 14,853백만원, 4.2%

고객은 국내외 반도체 소자업체와 장비업체에 걸쳐 있고, 공시상 주요 고객으로 SK하이닉스, 삼성전자, Micron이 제시됩니다. 판매는 국내와 해외 모두 자체 브랜드로 직접 하며, 2025년 수출은 130,009백만원으로 전체 매출의 37.11%였습니다.

• 주요 고객 축은 SK하이닉스·삼성전자·Micron입니다.
• 2025년 매출은 내수 220,315백만원, 수출 130,009백만원입니다.
• 해외 판매도 대리점보다 자체 브랜드 직접 판매 구조로 설명됩니다.

유진테크 장비는 100% 주문생산 방식이라 고객 주문과 장비 사양이 생산과 원재료 구매를 좌우합니다. 본사 기준 생산능력은 LPCVD 외 장비 240대/년이고, 2025년 생산실적은 93대입니다. 당기말 반도체 전공정장비 수주 계약잔액은 95,645,534천원이라 수주잔고도 사업 이해에 중요합니다.

• 장비는 양산품보다 고객 요구에 맞춘 주문생산 성격이 강합니다.
• 생산능력은 240대/년, 2025년 생산실적은 93대입니다.
• 당기말 장비수주 계약잔액은 95,645,534천원입니다.

새 방향은 차세대 증착장비와 소재 포트폴리오 확장입니다. 진행 중인 연구개발 과제는 TiN 계열 핵심소재 및 원자층증착 장비, 절연막용 원자층증착 시스템, Multi Wafer Loaded Epi 증착 공정·장비입니다. 소재 쪽에서는 반도체 특수가스와 패키지 소재 개발도 시작했다고 밝힙니다.

• TiN 계열 핵심소재와 원자층증착 장비를 개발 중입니다.
• 절연막용 원자층증착 시스템과 Multi Wafer Loaded Epi 장비 기술도 진행 중입니다.
• 반도체 특수가스와 패키지 소재 개발을 새 포트폴리오로 언급합니다.

유진테크는 반도체 전공정 장비업체라 고객사의 설비투자와 공정 전환 타이밍에 실적이 민감할 수 있습니다. 장비는 고객 요구에 따라 사양과 가격이 달라지고, 반도체 장비산업 자체도 반도체 경기보다 매출 변동 폭이 크게 나타날 수 있다고 설명합니다.

• 고객 주문형 장비라 제품별 가격이 일정하지 않습니다.
• 반도체 장비산업은 전방 반도체 경기와 설비투자 사이클 영향을 크게 받습니다.