디스플레이 TFT Backplane 공정의 필수 요소인 선수축(Pre-compaction), 수소/탈수소화(Hydrogenation/Dehydrogenation), 활성화(Dopant Activation), Contact Annealing, IGZO Annealing 등에 적용되는 열처리 장비의 개발, 제조 및 판매를 주력 사업으로 영위하고 있으며

디스플레이 제조 장비 Inline RTA, LCD TFT OLED TFT 영위 중 Batch Furnace LCD TFT OLED TFT POLED TFT(LTPO) PI Curing Flexible AMOLED

반도체 제조 장비 Epitaxial-CVD [Logic] source-drain, channel and contact for FinFET and GAA [DRAM] peri-channel, contact for CMOS transistor and 3D DRAM 사업화 추진 중

디스플레이 및 반도체 제조장비 57,177,001 87.80% 51,817,616 89.29% 21,800,435 77.82%

기타 제품 (Parts등) 3,964,562 6.09% 2,641,048 4.55% 3,481,303 12.43%

기타 (관리보수 및 임대료등) 3,977,004 6.11% 3,576,018 6.16% 2,732,299 9.75%

국내외 주요 패널 제조사에 장비를 공급하며 견고한파트너십과 글로벌 영업망을 구축하였습니다.

합계 수출 58,527,150 52,856,947 21,038,665 내수 6,591,417 5,177,735 6,975,372 소계 65,118,567 58,034,682 28,014,037

2025년은 해외 디스플레이업체들의 투자활성화에 따른 신규 수주액이 증가하였습니다.

당사의 제품은 주문생산 제품으로 고객사의 요구에 따라 장비의 구성, 사양 및 제작기간 등이 다양하여 생산능력, 생산실적 및 가동률 등을 적절하게 산정하기 어려워 기재를 생략하였습니다.

디스플레이및 반도체 제조장비 2020년~2025년 2024년~2026년 - 89,696,755 - 61,141,563 - 28,555,192

설비의 신설·매입계획 등보고서 작성기준일 현재 관련한 계획은 없습니다.

디스플레이장비 시장에서 축적해 온 독자적인 기술 역량을 바탕으로 Epitaxial-CVD장비 및 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 장비 시장에 진출하여

이를 기반으로 전공정의Epitaxial-CVD, 어드밴스드 패키징 공정의 하이브리드 본더(Hybrid Bonder), LAB(Laser Assisted Bonder), 다이 본더(Die Bonder), 진공 라미네이터(Vacumm Laminator) 등을 차세대 주력 제품군으로 선정하여 개발을 추진 중입니다.

3D 메모리용 [Si/SiGe]n Epitaxy 증착 장비 개발

전방 패널 업체의 설비 투자 및 출하 일정에 밀접하게 연동되는 특성이 있어, 전방 산업 대비 경기 호황과 불황의 진폭이 더 크게 나타나는 높은 경기 변동성을 띠고 있습니다.

당사가 영위하는 반도체 제조 장비 산업 역시 이러한 전방 산업의 흐름에 맞춰 기술의 발전 주기(Technology Lifecycle)가 짧은 특성을 가집니다.

중국의 설비 투자 시 내재화(국산화) 확대 기조는 국내 장비 기업들에게 잠재적위협 요인으로 작용하고 있습니다.