디스플레이 TFT Backplane 공정용 열처리 장비(Inline RTA, Batch Furnace, PI Curing 등)를 전문 개발·제조하는 장비기업으로, LCD·OLED·POLED(LTPO) 공정 전반에 납품하며 글로벌 시장 선도 지위를 확보하고 있음. 중장기 성장 동력으로 Epitaxial-CVD(Si/SiGe 박막 증착) 및 어드밴스드 패키징 장비(Hybrid Bonder, LAB, Die Bonder)를 개발 중임.

2025년 매출(단위: 천원) 65,118,567천원 ÷ 100,000 = 약 651억원으로, 전년 580억원 대비 12.2% 증가하였으며 영업이익은 92억원(전년 68억원 대비 35.8% 증가)을 기록함. 디스플레이·반도체 제조장비 수출이 571억원으로 전체 매출의 88%를 차지하며, 해외 디스플레이 업체의 투자 활성화가 신규 수주 증가를 이끌었음. 수주 잔고는 2025년 기준 약 286억원(단위: 천원, 28,555,192천원 ÷ 100,000)으로 향후 매출 가시성이 확보됨.

내수 비중은 약 10% 미만으로, 해외 디스플레이 패널 업체가 주요 고객이며 판매는 마케팅 부서 국내·해외 영업팀을 통해 직접 납품 방식으로 이루어짐.