HLB이노베이션은 1978년 설립 이래 반도체 패키지의 핵심 부품인 리드프레임(Lead Frame)을 주력으로 생산하는 반도체 소재 기업임. 일반용·프리몰드형·파워모듈형 리드프레임과 반도체 테스트 소켓용 컨택핀(Contact Pin)을 스탬핑 방식으로 제조하며, 전기차·친환경 에너지·가전 산업 향 수요에 대응하고 있음. 종속회사 Verismo Therapeutics(미국)를 통해 KIR-CAR 플랫폼 기반 CAR-T 세포 치료제(고형암·혈액암) 개발도 진행 중임.
2025년 매출은 32,263,952천원(323억원)으로 전년(254억원) 대비 약 27% 성장함. 품목별로는 리드프레임(일반·파워모듈·프리몰드) 217억원(67.3%), 컨택핀 50억원(15.5%), 기타(금형 등) 55억원(17.1%)이며, 수출 170억원(52.6%)·내수 153억원(47.4%)으로 수출 비중이 높음. 전기 대비 리드프레임 수출이 92억원에서 104억원으로, 컨택핀이 88억원에서 150억원으로 성장하며 AI 시장 활성화에 따른 테스트 소켓 수요 확대가 반영됨.
ISO 9001, 14001, 27001, 45001, IATF 16949 등 다양한 국제 품질 인증을 보유하며, 1992년 QFP 100PIN 국내 최초 개발 이력을 기반으로 글로벌 반도체 패키징·테스트 업체와 거래 관계를 확대하고 있음.