㈜가온칩스(이하 "당사")는 2012년 설립된 시스템 반도체 설계 전문 기업으로, 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP, Design Solution Partner) 및 Arm Approved Design Partner(AADP)로서 시스템 반도체 설계 사업을 영위하고 있습니다.

디자인 솔루션 기업은 팹리스(Fabless)와 파운드리(Foundry) 사이에서 가교 역할을 수행하며, 파운드리 공정에 대한 기술적 전문성을 기반으로 고객사의 Custom ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체) 개발을 설계부터 양산 단계까지 지원합니다.

SoC Spec 협의 및 설계를 시작으로 Physical Implementation, Physical Design, 웨이퍼 생산 및 관리, 품질 관리(QA), 패키징 및 테스트 디자인 등 반도체 개발 전 과정을 지원하며 안정적인 설계 및 양산 서비스를 제공합니다.

제품매출 Automotive 30,621 44.70% 21,253 22.03% 14,568 22.91% 인공지능(AI) 27,613 40.31% 48,938 50.70% 9,328 14.67%

제품매출 소계 60,565 88.40% 83,112 86.13% 40,463 63.62% 용역매출 7,945 11.60% 13,380 13.87% 23,134 36.38% 총 매출액 68,510 100.00% 96,492 100.00% 63,597 100.00%

당사의 주요 매출처는 시스템 반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 기업입니다.

제품매출 내수 38,389 56.03% 46,050 47.72% 39,328 61.84% 수출 22,176 32.37% 37,062 38.41% 1,135 1.78%

A사 22,378 32.66% 25,274 26.19% 35,453 55.75% B사 19,990 29.18% 22,301 23.11% 8,741 13.74%

당사는 보고서 기준일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.

2025년 12월 31일 기준, 당사의 인원현황은 267명이며 그 중 연구개발 및 기술인력은 약 86% 인 230명입니다.

합 계 115,090 54,038 61,051

2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정을 기반으로 데이터센터 및 HPC용 대형(Big Die) AI 반도체부터 Edge 환경에서 구동되는 차세대 생성형 AI 반도체까지 다양한 AI 반도체 개발을 진행하고 있으며, 2.5D/3D Memory 기반의 Advanced Packaging 등 고성능 AI 반도체에서 요구되는 양산 지원 역량 또한 지속적으로 강화하고 있습니다.

실시간 인공지능 추론을 위한 200TOPS급 확장형 AI 가속기 프로세서 개발

AI/HPC SoC 디자인 플랫폼 개발

주요 원재료 품목별 매입 비중 및 매입 업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며 당사와 특수한 관계는 없습니다.

수주 관련 정보에는 거래처별 계약 조건, 단가, 납기 일정 등 영업상 민감한 내용을 포함하고 있습니다.

A사 22,378 32.66% 25,274 26.19% 35,453 55.75% B사 19,990 29.18% 22,301 23.11% 8,741 13.74% C사 13,262 19.36% 11,788 12.22% 4,883 7.68%